【DGF-11951 專屬賣場】比喬國際有限公司-李先生(預購)

◎ 預購商品
◎ 340*320*340 mm³ 列印空間
◎ 多色3D列印
◎ 閉環伺服馬達噴頭
◎ 選配 10W雷射和切割模組
◎ 5μm解析度光學運動校正
◎ 350°C 噴嘴和 65°C 艙體主動加熱
◎ AI檢測
◎ 電壓範圍:100-120 V
Bambu Lab 此訂單為專屬預購賣場,請勿隨意下單,謝謝
NT$51,153
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商品介紹

Bambu Lab H2S 3D列印機
您的專屬慧製造平台

 

🎁 H2S Combo 預購限量好禮

限量 前20台下單,即享 #價值4000元 預購禮2選1:

 

好禮1️⃣Panchroma Matte PLA線材 2捲 + PolyDryer烘乾防潮兩用機 + 列印保養套組 (保養油脂組+3D列印專用膠水)


好禮2️⃣專業到府教育訓練+Panchroma Matte PLA線材 2捲

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

數量有限,把握升級製造力的機會!設備預計9月中旬到貨,敬請期待😊
※備註 : 贈送之Panchroma Matte 線材 2捲,顏色隨機出貨,謝謝。

 

 

 

 

 

 

 

修正機械偏差

 

3D列印機出廠時,精度極高,隨著使用時間的推移,機械磨損和差異也是不可避免的——但現在,3D業界首次找到了解決方案。

借助視覺編碼器⁽¹⁾,

H2S 實現了50 μm 以下,不受距離影響的運動精度——比人的頭髮還要細。

在校正過程中,它會自動補償機械漂移,確保穩定一致的精度和最佳列印性能。

 

 

一次列印,完美契合。

 

Bambu Lab 的自動孔/輪廓補償⁽²⁾功能

可最大幅度的減少列印公差,實現機械工廠級的孔尺寸精度。

 

 

 

 

工程3D列印線材

 

H2S 配備 350 °C 噴頭和 65 °C 主動加熱艙體,支援 Bambu 全系列3D線材 -- 從 PLA、PETG 到 PC 和 PPA。

H2S 配備閉環風扇控制和精確的溫度管理,可最大幅度的減少翹曲和變形,同時提升層間黏合力。

打造兼具功能性和堅固性的大尺寸高性能零件。

 

 

350°C噴頭
350°C 噴頭

 

350°C噴頭
65°C 加熱艙體

 

 

表面平整,邊緣清晰

H2S 利用擠出機上伺服馬達的感測能力和噴嘴上的高解析度渦流感測器,

透過測量噴嘴壓力和校正列印線材的 PA 參數來精確控制列印,從而提高表面光滑度和邊緣銳利度

 

 

 

 

運動精準

主動振動補償可即時消除微振動和共振,從而以更高的速度實現優質的列印品質。

 

 

 

 

3D列印您的功能性設計

 

 

每秒20,000 次檢查

閉環回饋,即時控制
Bambu Lab 專有的 PMSM 伺服系統可實現 20 kHz 電阻和位置取樣,從而動態調節電磁扭力向量。

該系統可穩定擠出,並即時主動檢測磨削⁽³⁾或堵塞情況。

 

 

 

 

23個感測器+3個攝影機

每個潛在風險都有自己的偵測器

 

 

 

 

 

人工智慧的飛行前檢查清單

在每個操作週期開始之前,H2S 視覺系統都會啟動一份全面的飛行前檢查清單:艙體完整性掃描-偵測整個列印表面的碎屑。

硬體配置審核-即時辨識列印平台的屬性。

 

 

 

 

 

 

襟翼開關氣流和過濾系統

3D列印 +雷射切割,三種模式,All in One 一次整合

 

高溫列印

低溫列印

雷射切割/雕刻

列印艙體密閉。內部空氣透過空氣過濾器和加熱器循環,穩定高溫環境。列印大型工程零件時不會變形。

頂部通風口打開,引入冷空氣,同時保持廢氣的過濾⁽⁴⁾。無需開門即可列印 PLA 和 PETG,並輕鬆處理懸垂和橋接問題。 頂部通風口和過濾器開關蓋板打開。煙霧被有效的引導至通風系統,確保您的工作空間安全清潔。

 

 

更大,更快,更好

最大產量。最高生產力。

H2S 的列印體積為340×320×340 mm³,是 Bambu Lab 3D列印機中,列印空間最大的。

您的願景,一次列印即可實現。

 

列印體積增大 120%

與X1系列相比

 

原尺寸列印

 

 

 

極速,更可靠

Bambu Lab 專有的 PMSM⁽⁵⁾ 伺服擠出系統可將擠出力提升 67%,為高流量⁽⁶⁾ 列印提供堅實支撐。

配合高達 1000 mm/s 的列印頭速度和高達 20,000 mm/s² 的加速度,您的 H2S 終於可以全速運轉,將列印時間縮短高達 30% ⁽⁷⁾,同時保持頂級列印品質。

DynaSense擠出機
PMSM伺服擠出機可提供高達10kg的擠出力,比普通步進馬達高出67%,為高流量列印提供最強勁的支援。

 


 

 

 

 

切割,雕刻,繪畫

精巧、強大、全面整合

 

 

即時空間對齊

自上而下的 BirdsEye 相機⁽⁸⁾ 和板載刀頭相機可實現即時空間校正,讓您能夠以 0.3 mm的精度直接在材料上預覽刀具路徑,所見即所得。

自動排列

Bambu Suite 會自動排列您的專案圖案,以充分利用每張工作表—智能、效率、輕鬆。

10W 455nm雷射電源

輕鬆切割厚度達 5 mm的膠合板、丙烯酸或 PU——乾淨、快速且精確。

空氣輔助

空氣輔助裝置可吹走煙霧和焦炭,同時冷卻表面,防止煙灰積聚和光束扭曲,從而使您的線條保持清晰,從而獲得清晰、乾淨的效果。

數位切割

輕鬆切割紙張、乙烯基、PU 人造皮革等——乾淨、準確且隨時可用。

繪畫

使用繪圖模組自動繪製線條、草圖或手寫筆記—精確、可重複且無需動手。

 

 

 

不是一個工具包,而是一個生產平台。

 

雷射切割+雷射雕刻 雷射切割 數位切割

雷射切割+雷射雕刻 雷射切割 數位切割

 

 

 

內外保護

內建安全性

 

 

雷射安全窗

保護您的眼睛免受 455 nm 雷射光束的傷害,同時保持您的工作空間清晰可見。

五個火焰感應器

先進的傳感器持續監測火災風險。一旦偵測到問題,響亮的蜂鳴器和手機警報⁽⁹⁾會立即通知您,讓您快速採取行動,確保安全。
 

阻燃試驗箱

列印艙體完全採用防火材料建造,提供被動保護,增加了安全性。

緊急停止開關

如果感覺異常,立即停止操作 - 讓您完全掌控並更加安心。

 

 

 

方便,舒適,經久耐用

 

快速更換噴嘴

幾秒鐘內即可更換噴嘴-無需工具,輕鬆便捷。

無論您是要更換高流量噴嘴還是不同尺寸的噴嘴,重新設計的噴嘴都能讓您輕鬆直觀地操作,即使是初次使用者也能輕鬆上手。
 

 

安靜的設計

H2S 配備主動馬達降噪技術和專業的風管降噪技術,運轉時噪音低於 50 分貝⁽¹¹⁾。

即使夜間列印或在公共空間列印,也不會打擾您的環境。

 

 

 

 

全金屬壓鑄機身

一體成型壓鑄鋁合金底盤結構堅固穩定,為高速、大面積列印提供了堅實的基礎,同時最大程度的減少了微扭曲造成的精度損失。

 

 

 

 

多色列印與線材乾燥解決方案

AMS 2 Pro AMS HT

 

 

規格說明
 Bambu lab H2S 3D列印機 規格
機身 列印技術 熱熔堆疊成型
列印尺寸 340×320×340mm
底盤及外殼 鋁材、鋼材、塑膠和玻璃
雷射安全窗 配備雷射板
空氣輔助幫浦 配備雷射板
尺寸 外型尺寸 492×514×626mm
淨重 30kg
具頭 熱端 全金屬
噴嘴與擠出機齒 硬化鋼
噴嘴最高溫度 350℃
噴嘴直徑 (標配) 0.4mm
噴嘴直徑 (選配) 0.2mm,0.6mm,0.8mm
線材直徑 1.75 mm
擠出機電機 高精度永磁同步電機
熱床 可支援列印板 紋理PEI 列印平台/光滑PEI 列印平台
列印板最大溫度 120℃
速度 工具頭最大速度 1000 mm/s
工具頭最大加速度 20000 mm/s² 
熱端最大流量
(熱端標準流量)
40 mm³/s(測試參數:250 mm
單外壁圓形模型;
Bambu Lab ABS;列印溫度280℃)
熱端最大流量
(可選高流量熱端)
65 mm³/s(測試參數:250 mm
單外壁圓形模型;
Bambu Lab ABS;列印溫度280℃)
艙溫控制 主動艙體加熱
最高控制溫度 65℃
空氣淨化 過濾器等級 G3
HEPA濾網等級 H12
活性碳濾芯類型 椰子殼活性碳

線材支援

 
最佳 PLA、 PETG、 TPU、 PVA、 BVOH、ABS, ASA, PC, PA, PET、PPS
理想 PA-CF/ GF, PPS, PPS-CF/ GF
感測器 即時取景鏡頭 內建1920*1080
工具頭鏡頭 內建1600*1200
俯視鏡頭 內建3264*2448 (僅在雷射版標配)
開門檢測 支援
斷料檢測 支援
線材纏繞檢測 支援
線料里程計 配合AMS使用時支持
斷電續印 支援
電源要求 電壓 100-240 VAC, 50/60 Hz
最大功率 2050W@220V, 1170W@110V
平均功率 1050W@220V, 1050W@110V
電子元件 顯示螢幕 5英寸 720×1280觸控式螢幕
容量 8GB EMMC 和 USB連接
操作介面 觸控式螢幕、手機APP、電腦應用
神經網路處理單元 2 Tops
軟體
 
切片軟體

支援其他可匯出標準G-code 的協力廠商切片軟體,

如Superslicer,Prusaslicer和Cura,但部分智慧功能可能不支援。

切片軟體可支援作業系統 MacOS, Windows

 

10W 雷射模組
雷射類型 半導體雷射
雷射波長 雕刻雷射:455mm±5nn藍光
高度測量雷射:850mm±5nn紅外線光
雷射功率 10 W ± 1 W
雷射光斑尺寸 10 W:0.3mm-0.14mm
工作溫度 0℃~35℃
最大雕刻速度 10 W:400mm/s
最大切割厚度 10 W:5mm (椴木合板)
雷射模組雷射安全等級 4類
整體雷射安全等級 1類
雕刻區域 10 W:310mm*260mm
XY定位法 視覺定位
XY定位精度 小於0.3mm
Z高度測量方法 微型光達
Z高度測量精度 ±0.1mm
火焰偵測 支援
溫度檢測 支援
艙門感應器 支援
雷射模組安裝檢測 支援
安全鑰匙
氣泵 內建;30 kPa,30 L/min
通風管接頭外徑 100mm
支援材料 木材、橡膠、金屬板、皮革、深色壓克力、石頭等

 

切割繪圖模組
切割面積 297.5*300mm
繪圖區域 300*255mm
支援筆直徑 10.5mm-12.5mm
切割墊類型 LightGrip  和 StrongGrip 切割墊
刀片類型 45度* 0.35mm
刮刀壓力範圍 50克-600克
最大切割厚度 0.5 mm
刀片和筆識別 支援
切割墊類型檢測 支援
支援的圖像類型 點陣圖和向量圖
支援的材料類型 紙張、乙烯基、皮革等

 

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