拓竹Bambu Lab H2C系列 3D列印機

◎ 噴頭可更換多材料列印
◎ 多色列印時,最小程度的廢料
◎ 精確快速的感應式噴嘴加熱
◎ 閉環伺服擠出機
◎ 路徑人工智慧錯誤檢測
◎ 350°C噴嘴和65°C主動加熱艙
◎ 可選配 10W/40W 雷射切割模組
◎ 330*320*325 mm的成型空間
Bambu Lab 預計到貨時間 2026年2月
NT$84,900
商品編號:
供貨狀況: 尚有庫存

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商品介紹

🔵起點設計創立於2017年,專精於3D掃描、3D列印、3D解決方案,專精為客戶創造價值,提供專業顧問式諮詢與保固

🔵起點設計是拓竹官方認證台灣經銷商,H2C系列預購期間,加價購買教育訓練材料包 享66折

 

 

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拓竹 Bambu Lab H2C

Vortek 自動換噴頭 多色多材料 3D 列印機

 

Bambu Lab H2C:多材料Vortek系統與工程精度的完美結合

 

 

Bambu Lab 再次突破了技術可能性的界限,在多材料 3D 列印領域,樹立了新標竿。

H2C 代表了拓竹三年研發的成果,它將工程級的精確度、自動化和可靠性與面向消費者的簡易性和創客思維相結合。

H2C 以Vortek 噴頭更換系統為核心,支援六個可互換的噴頭,可同時使用多達 24 種線材進行列印,同時最大程度的減少清洗浪費,從而實現卓越的材料效率。

 

 

 

當使用少於 7 支3D線材進行列印時,可在更換線材期間,完全取消清洗循環,從而進一步提高效率。

但 H2C 不僅僅是一台用於多色或多材料列印的 3D 列印機——它是一款真正的工業級產品,並融入了世界各地創客們熟悉的、對消費者友好的生態系統。

 

 

Vortek-一種智慧、節能的多材料系統

 

 

 

H2C 不僅僅是列印——它還能思考、預測和回應。

Vortek系統更換支援使用多達六個可互換的非接觸式連接噴頭。換刀只需幾秒鐘,幾乎無需用戶動作。

 

 

3D列印機能夠自動辨識上一回使用特定材料時所使用的噴頭,並在開始列印作業前建議重複使用此噴頭。

這意味著更少的錯誤、更少的材料浪費以及更少的3D列印機管理時間。

 

 

一次擁有7種顏色-更多色彩,毫不妥協!

 

 

 

由於Vortek系統,H2C 3D列印機一次最多可使用七種顏色或材料列印,無需清洗噴嘴。六個噴頭均可分別分配給特定的線材。

 

 

但是,與 AMS 系統結合使用時,此功能最多可擴展至同時運行 24 支線材!

 

智慧控制演算法可自動將耗材分配到適當的噴頭,從而最大限度地減少材料消耗和清洗相關的浪費。

 

「熱端記憶」-為你服務的智能

每個 H2C 熱端都配備了板載記憶體,用於記錄上次使用的耗材。因此,系統會自動為下次使用建議正確的設定。這項簡單而強大的功能可以消除設定錯誤,並加快專案準備速度。

Bambu Lab H2C 的設計旨在最大限度地減少用戶管理列印機的時間,使他們能夠完全專注於創作。

 

非接觸式校正、智慧噴嘴清潔、自動線材分配和熱端記憶功能大大減少了人工的需要。

3D列印機的大部分操作都是自主完成的:每次列印前,它都會掃描列印平台,驗證噴嘴與切片軟體設定的兼容性,並分析潛在問題。

內建的微距鏡頭相機即時監控擠出過程,在異常情況影響列印品質之前將其檢測出來。

 

此外,感應加熱系統僅需8秒鐘即可達到工作溫度,從而縮短列印準備時間,並消除材料更換之間的長時間等待。這種設計提高了生產效率,並延長了組件的使用壽命。

 

可靠性是核心原則

 

Bambu Lab 的理念始終圍繞著一個核心價值——可靠性。

在H2C系統中,這一目標的實現是透過取消易磨損和氧化的機械連接器。取而代之的是,它採用列印頭和熱端之間的非接觸式高頻通訊。這確保了穩定的數據傳輸、精確的溫度控制以及多個熱端之間的完美同步。

 

 

阻燃結構
H2C 的艙體完全由阻燃材料組成,為整個外殼提供強大的被動防火安全保護。

 

 

H2C的三級過濾系統對於工程線材列印至關重要。 G3預過濾器、H12 HEPA過濾器和椰殼活性碳過濾器的強效組合,能夠有效減少工程材料列印過程中,經常產生的異味和有害顆粒物。

 

 

充分發揮高性能材料的潛力

H2C 的 65°C 主動加熱艙和 350°C 噴嘴可最大程度地減少翹曲和變形,同時增強層間黏合力,從而實現高性能、高溫線材。 *

 

 

靈活的網路安全和連接性

H2C 提供便利的雲端連線功能,可從任何裝置進行遠端控制。對於安全要求較高的應用,它還提供完整的離線功能,確保完全的物理隔離。使用者無需連接網路即可操作印表機、傳送檔案和更新韌體。對於高級用戶,開發者模式啟用了 MQTT 連接埠訪問,方便整合第三方元件和軟體。

 

 

 

 

規格說明
 Bambu lab H2C 3D列印機 規格
機身 列印技術 熱熔堆疊成型
列印尺寸 單噴頭模式:325*320*320 mm³ (左噴頭)
單噴頭模式:305*320*325 mm³ (右噴頭)
雙噴頭模式:300*320*325 mm³
雙噴頭模式:330*320*325 mm³
底盤及外殼 鋁材、鋼材、塑膠和玻璃
尺寸 外型尺寸 492×514×626mm
淨重 32.5 kg
具頭 擠出機齒輪 硬化鋼
噴嘴 硬化鋼
噴嘴最高溫度 50 ℃
支持噴嘴直徑 0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm
工具頭切刀 內建
線材直徑 1.75 mm
擠出電機 拓竹高精度永磁同步伺服電機
熱床 可支援列印板 彈性列印鋼板
標配列印板類 紋理 PEI 列印板
支持列印板類型 紋理 PEI 列印板、工程材料列印板
列印板最大溫度 120℃
速度 工具頭最大速度 1000 mm/s
工具頭最大加速度 20000 mm/s² 
噴頭最大流量
(標準流量)
40 mm³/s(測試參數:250 mm
單外壁圓形模型;Bambu Lab ABS;列印溫度280℃)
艙溫控制 主動艙體加熱
最高控制溫度 65℃
空氣淨化 過濾器等級 G3
HEPA濾網等級 H12
活性碳濾芯類型 椰子殼活性碳
VOC 過濾 出色
颗粒物過濾

線材支援

 
PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS CF/ GF-PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS
冷卻 零件冷卻風扇 閉環控制
噴頭風扇 閉環控制
主控板風扇 閉環控制
艙體外排風扇 閉環控制
艙體加熱迴圈風扇 閉環控制
輔助部件冷卻風扇 閉環控制
噴頭增強散熱風扇 閉環控制
感測器 即時取景鏡頭 內建1920*1080
噴頭鏡頭 內建1920*1080
工具頭鏡頭 內建1600*1200
俯視鏡頭 內建3264*2448 (僅在雷射版標配)
開門檢測 支援
斷料檢測 支援
線材纏繞檢測 支援
線料里程計 配合AMS使用時支持
斷電續印 支援
電源要求 電壓 100-240 VAC, 50/60 Hz
最大功率 2050W@220V, 1170W@110V
平均功率 1050W@220V, 1050W@110V
電子元件 顯示螢幕 5英寸 720×1280觸控式螢幕
容量 8GB EMMC 和 USB連接
操作介面 觸控式螢幕、手機APP、電腦應用
神經網路處理單元 2 Tops
軟體
 
切片軟體

支援其他可匯出標準G-code 的協力廠商切片軟體,

如Superslicer,Prusaslicer和Cura,但部分智慧功能可能不支援。

切片軟體可支援作業系統 MacOS, Windows

 

10W 雷射模組
雷射類型 半導體雷射
雷射波長 雕刻雷射:455mm±5nn藍光
高度測量雷射:850mm±5nn紅外線光
雷射功率 10 W ± 1 W
雷射光斑尺寸 10 W:0.3mm-0.14mm
工作溫度 0℃~35℃
最大雕刻速度 10 W:400mm/s
最大切割厚度 10 W:5mm (椴木合板)
雷射模組雷射安全等級 4類
整體雷射安全等級 1類
雕刻區域 10 W:310mm*260mm
XY定位法 視覺定位
XY定位精度 小於0.3mm
Z高度測量方法 微型光達
Z高度測量精度 ±0.1mm
火焰偵測 支援
溫度檢測 支援
艙門感應器 支援
雷射模組安裝檢測 支援
安全鑰匙
氣泵 內建;30 kPa,30 L/min
通風管接頭外徑 100mm
支援材料 木材、橡膠、金屬板、皮革、深色壓克力、石頭等

 

切割繪圖模組
切割面積 297.5*300mm
繪圖區域 300*255mm
支援筆直徑 10.5mm-12.5mm
切割墊類型 LightGrip  和 StrongGrip 切割墊
刀片類型 45度* 0.35mm
刮刀壓力範圍 50克-600克
最大切割厚度 0.5 mm
刀片和筆識別 支援
切割墊類型檢測 支援
支援的圖像類型 點陣圖和向量圖
支援的材料類型 紙張、乙烯基、皮革等

 

運送方式

 

  • 宅配-台灣本島 (送貨需2~3個工作天)

  • 宅配-台灣離島 (送貨需4~6個工作天)

  • 起點設計門市純取貨(請於訂單備註取貨門市,將有簡訊通知可取貨時間)

 

⭕️為享有完整保固,強烈建議您必須保留完整原廠的外箱與包材與發票,謝謝

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