【預購】拓竹Bambu Lab H2C系列 3D列印機

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拓竹 Bambu Lab H2C

Vortek 自動換噴頭 多色多材料 3D 列印機

Bambu Lab 再次突破了技術可能性的界限，在多材料 3D 列印領域，樹立了新標竿。

H2C 代表了拓竹三年研發的成果，它將工程級的精確度、自動化和可靠性與面向消費者的簡易性和創客思維相結合。

H2C 以Vortek 噴頭更換系統為核心，支援六個可互換的噴頭，可同時使用多達 24 種線材進行列印，同時最大程度的減少清洗浪費，從而實現卓越的材料效率。

當使用少於 7 支3D線材進行列印時，可在更換線材期間，完全取消清洗循環，從而進一步提高效率。

但 H2C 不僅僅是一台用於多色或多材料列印的 3D 列印機——它是一款真正的工業級產品，並融入了世界各地創客們熟悉的、對消費者友好的生態系統。

Vortek－一種智慧、節能的多材料系統

H2C 不僅僅是列印——它還能思考、預測和回應。

Vortek系統更換支援使用多達六個可互換的非接觸式連接噴頭。換刀只需幾秒鐘，幾乎無需用戶動作。

3D列印機能夠自動辨識上一回使用特定材料時所使用的噴頭，並在開始列印作業前建議重複使用此噴頭。

這意味著更少的錯誤、更少的材料浪費以及更少的3D列印機管理時間。

一次擁有7種顏色－更多色彩，毫不妥協！

由於Vortek系統，H2C 3D列印機一次最多可使用七種顏色或材料列印，無需清洗噴嘴。六個噴頭均可分別分配給特定的線材。

但是，與 AMS 系統結合使用時，此功能最多可擴展至同時運行 24 支線材！

智慧控制演算法可自動將耗材分配到適當的噴頭，從而最大限度地減少材料消耗和清洗相關的浪費。

「熱端記憶」－為你服務的智能

每個 H2C 熱端都配備了板載記憶體，用於記錄上次使用的耗材。因此，系統會自動為下次使用建議正確的設定。這項簡單而強大的功能可以消除設定錯誤，並加快專案準備速度。

Bambu Lab H2C 的設計旨在最大限度地減少用戶管理列印機的時間，使他們能夠完全專注於創作。

非接觸式校正、智慧噴嘴清潔、自動線材分配和熱端記憶功能大大減少了人工的需要。

3D列印機的大部分操作都是自主完成的：每次列印前，它都會掃描列印平台，驗證噴嘴與切片軟體設定的兼容性，並分析潛在問題。

內建的微距鏡頭相機即時監控擠出過程，在異常情況影響列印品質之前將其檢測出來。

此外，感應加熱系統僅需8秒鐘即可達到工作溫度，從而縮短列印準備時間，並消除材料更換之間的長時間等待。這種設計提高了生產效率，並延長了組件的使用壽命。

可靠性是核心原則

Bambu Lab 的理念始終圍繞著一個核心價值——可靠性。

在H2C系統中，這一目標的實現是透過取消易磨損和氧化的機械連接器。取而代之的是，它採用列印頭和熱端之間的非接觸式高頻通訊。這確保了穩定的數據傳輸、精確的溫度控制以及多個熱端之間的完美同步。

阻燃結構
H2C 的艙體完全由阻燃材料組成，為整個外殼提供強大的被動防火安全保護。

H2C的三級過濾系統對於工程線材列印至關重要。 G3預過濾器、H12 HEPA過濾器和椰殼活性碳過濾器的強效組合，能夠有效減少工程材料列印過程中，經常產生的異味和有害顆粒物。

充分發揮高性能材料的潛力

H2C 的 65°C 主動加熱艙和 350°C 噴嘴可最大程度地減少翹曲和變形，同時增強層間黏合力，從而實現高性能、高溫線材。 *

靈活的網路安全和連接性

H2C 提供便利的雲端連線功能，可從任何裝置進行遠端控制。對於安全要求較高的應用，它還提供完整的離線功能，確保完全的物理隔離。使用者無需連接網路即可操作印表機、傳送檔案和更新韌體。對於高級用戶，開發者模式啟用了 MQTT 連接埠訪問，方便整合第三方元件和軟體。

• 建構體積：
  • 單噴頭列印尺寸：305 x 320 x 325 mm
  • 雙噴頭列印尺寸：300 x 320 x 325 mm
  • 兩個噴嘴的總容積：330 x 320 x 325 mm
• 噴嘴最高溫度：350°C
• 預設噴嘴直徑：0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm
• 內建耗材切割器
• 最高加熱床溫度：120°C
• 活性腔加熱：65°C
• 空氣清淨系統
• 採用閉環控制的冷卻
• 感應器:
  • 即時畫面相機：1920 x 1080
  • 噴嘴攝影機：1920 x 1080
  • BirdsEye 相機：3264 x 2448
  • 工具頭攝影機：1920 x 1080
  • 開門感應器
  • 線材用盡感測器
  • 線材纏繞感測器
  • 線材里程計
  • 斷電恢復。

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